X射線粉末衍射儀XRD，通常應用于晶體結構的分析。X射線是一種電磁波,入射到晶體時在晶體中產(chǎn)生周期性變化的電磁場。引起原子中的電子和原子核振動,因原子核的質量很大振動忽略不計。振動著的電子是次生X射線的波源,其波長、周相與入射光相同。基于晶體結構的周期性,晶體中各個電子的散射波相互干涉相互疊加,稱之為衍射。散射波周相一致相互加強的方向稱衍射方向,產(chǎn)生衍射線。

 

適用領域：

1.材料晶體大小的測定期模擬計算。

2.半導體基底上薄膜生長的納米材料分析。

3.納米材料中的物相定性分析。

4.納米氧化鋅陶瓷的參雜制備及物相分析、結構表征、性能和結構分析等。

5.單相和多相的全譜擬合計算和結構精修

 

操作規(guī)程：

一、開機

1.開啟墻壁總電源。開啟循環(huán)水電源。開啟穩(wěn)壓電源（等5秒鐘后，按下“RESET" )。

2.開啟XRD設備電源。

3.開啟計算機電源，進入XRD應用程序。

4．開啟射線發(fā)生器高壓，進入待測試狀態(tài)。

二、樣品放置、取出

1.嚴格按照規(guī)定制樣，樣品高度與樣品臺高度一致，壓平，保持樣品表面光潔平整。

2.按外側“OPEN DOOR”鍵解鎖，手動開啟玻璃艙門，將樣品臺放入樣品支架卡住，關閉艙門鎖好。取出樣品時，先按“DOOROPEN”鍵，手動開啟艙門，按下樣品支架后面撥片，樣品臺及樣品支架自動下落，取下樣品臺，關閉艙門鎖好。

三、測試譜線

1.先初始化驅動操作。先點Requested后面方框，然后點擊Initdrive。然后在程序界面中調整探測角度范圍，掃描速度和步長。

2.根據(jù)測試需要，選擇合適寬度的狹縫。低于10度，須換最小狹縫。

3.在程序界面上選合適的電壓與電流，鼠標點左邊“SET”鍵加高壓。

4.在參數(shù)設置正確的情況下，點“START”,開始采集譜線。

5.選擇需要的XRD譜數(shù)據(jù)，先保存到硬盤，再光盤刻錄導出數(shù)據(jù)。

四、關機

1.先在計算機XRD應用程序里將電壓和電流降到最小點擊”SET”。

2.需等“3分鐘”，待燈絲冷卻后，再逆時針旋動高壓撥桿，關高壓。

3.再等“10分鐘”，待高壓部件冷卻后，斷開儀器電源（儀器右下方外側，綠色圓鈕上面的紅色圓鈕)，指示燈滅掉。關閉穩(wěn)壓電源。關閉循環(huán)水電源。

4.關閉計算機XRD 應用程序，關閉計算機。關閉墻壁大閘電源。